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Processus de production TFT-LCD
Apr 03, 2018

Le procédé de fabrication du procédé de fabrication du TFT-LCD TFT-LCD comprend les éléments suivants: former un réseau TFT sur le substrat TFT; former un motif de filtre de couleur sur un substrat de filtre de couleur et une couche conductrice d'ITO; former une boîte à cristaux liquides avec deux substrats; assembler l'ensemble du module du circuit périphérique et l'assemblage du rétroéclairage.

1. le processus de formation de matrices TFT sur le substrat TFT a maintenant réalisé l'industrialisation de types TFT comprenant: silicium amorphe TFT (a-Si TFT), polysilicium TFT (p-Si TFT), et silicium monocristallin TFT (c-Si TFT ). A-Si TFT est toujours le plus utilisé en ce moment. Le procédé de fabrication de a-Si TFT consiste à pulvériser d'abord le film de matériau de grille sur le substrat de verre de borosilicate, puis à former le motif de câblage de grille après l'exposition du masque, le développement et la gravure sèche. Une machine d'exposition pas à pas est utilisée pour l'exposition générale au masque. La deuxième étape consiste à utiliser la méthode PECVD pour former un film de SiNx formant un film continu, un film de a-Si non dopé et un film de n + a-Si dopé au phosphore. Ensuite, l'exposition au masque et la gravure sèche sont utilisées pour former le motif a-Si de la partie TFT. La troisième étape consiste à former une électrode transparente (film ITO) par un procédé de formation de film par pulvérisation cathodique, puis à former le modèle d'électrode d'affichage à travers l'exposition de masque et la gravure humide. La quatrième étape consiste à utiliser l'exposition au masque et la gravure sèche. La cinquième étape consiste à réaliser une AL et d'autres films de pulvérisation, puis à utiliser l'exposition et la gravure du masque pour former les motifs de source, de drain et de ligne de signal du TFT. Enfin, le film isolant protecteur est formé par le procédé PECVD, et la gravure du film isolant est réalisée par l'exposition au masque et la gravure sèche, utilisée pour protéger la grille et l'extrémité de l'électrode filaire et l'électrode d'affichage. À ce stade, l'ensemble du processus est terminé. La technologie de matrice TFT est la clé du processus de fabrication TFT-LCD, et c'est aussi la partie la plus importante de l'investissement. L'ensemble du processus doit être effectué dans des conditions de purification très élevées (telles que le niveau 10).

2. les parties colorantes du filtre coloré formé sur le substrat de filtre coloré (CF) sont le colorant, la dispersion de pigment, l'impression, l'électrodéposition et le jet d'encre. À l'heure actuelle, la méthode de dispersion des pigments est la méthode principale. La première étape du procédé de dispersion des pigments consiste à disperser les particules fines uniformes (la taille moyenne des particules est inférieure à 0,1 micron) (R, G et B trichromatiques) dans la résine photosensible transparente. Ensuite, ils sont séquentiellement formés par les motifs R., G. et B tricolores par revêtement, exposition et développement. La technologie de photolithographie est utilisée dans la fabrication et les dispositifs utilisés sont principalement des dispositifs de revêtement, d'exposition et de développement. Afin d'éviter les fuites de lumière, généralement avec une matrice noire à la jonction de trois RVB (BM)

Dans le passé, une pulvérisation cathodique à plusieurs couches a été utilisée pour former un film de chrome métallique monocouche. Maintenant, il y a également BM BM ou résine de résine composite de carbone Cr. De plus, il est nécessaire de réaliser un film protecteur sur BM et de former une électrode IT0, car le substrat avec filtre couleur est la boîte à cristaux liquides utilisée comme plaque de base avant de l'écran LCD et substrat arrière avec TFT. Nous devons donc nous concentrer sur le problème de localisation, de sorte que chaque élément du filtre de couleur corresponde à chaque pixel du substrat TFT.

Le processus de préparation de la boîte 3. à cristaux liquides consiste d'abord à appliquer un film de polyimide sur la surface des substrats supérieur et inférieur et à travers le processus de friction pour former les films d'orientation qui peuvent être arrangés par les molécules inductibles selon les exigences. Après cela, le matériau d'étanchéité a été posé autour du substrat de matrice TFT et le joint a été pulvérisé sur le substrat. Dans le même temps, de la pâte d'argent a été appliquée sur l'extrémité d'électrode transparente du substrat CF. Ensuite, les deux substrats sont liés les uns aux autres, de sorte que le motif CF et le motif de pixel TFT sont alignés un par un, puis le matériau d'étanchéité est solidifié par traitement thermique. Lors de l'impression du matériau d'étanchéité, nous devons quitter l'orifice d'injection pour aspirer le cristal liquide. Au cours des dernières années, avec les progrès de la technologie et l'augmentation de la taille du substrat, le processus de fabrication de la boîte a également été grandement amélioré. Il est plus représentatif du changement du mode du cristal de remplissage. De la boîte d'origine à la boîte, la perfusion est changée en méthode ODF, c'est-à-dire que le cristal de perfusion est synchronisé avec la boîte. En outre, le procédé de joint n'utilise plus la méthode de pulvérisation traditionnelle, mais est directement réalisé sur le réseau par photolithographie.

4. circuit périphérique, le processus d'assemblage du module de rétroéclairage d'assemblage, après que le processus de fabrication de boîte à cristaux liquides est terminée, sur le panneau doit installer le circuit d'entraînement périphérique, puis sur la surface du substrat deux collé sur le polariseur. Dans le cas d'une transmission LCD, le rétroéclairage est également installé.


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